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回顾年，上半年公共卫生事件席卷全球，半导体行业在疫情之下仍凸显出了极强韧性。中美争端持续，美国对华为芯片制裁持续加码，这一趋势持续到年底，美国对中国科技其他领域不断施加制裁。年也是半导体行业的大转折点，在这一年，大宗并购案不断发生，行业内部加速整合。同时全球产业链各个环节产能持续饱满，缺货涨价此起彼伏。年，全球半导体产业风云变幻，有的披荆斩棘迎难而上，有的在历史洪流中脱颖而出。岁末年初之际，芯师爷特别推出“芯记录”。在本篇文章中，将带大家回顾年全球IC产业热点事件，聚焦产业变迁。

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月

1、台积电首批5纳米样品出货比特大陆和嘉楠耘智将成为台积电首批应用最新的5纳米技术的客户。据报道，比特大陆本月已经收到了台积电生产的首批用于比特币采矿的5纳米ASIC样品。到年第一季度，嘉楠耘智也将收到台积电首款5纳米ASIC样品。2、世界先进收购格芯8英寸晶圆厂完成交割晶圆代工厂世界先进1月2日宣布，向格芯购入的新加坡8英寸晶圆厂已依约于年12月31日完成交割，该厂正式成为世界先进新加坡子公司3、海思半导体进入公开市场，不再只为华为供应芯片华为旗下的芯片公司海思半导体终于开始向除了华为之外的其他企业供应芯片。海思更改了部分产品线的命名，并且对其业务进行扩张，进入了几个新的细分市场。4、年第一季度MLCC供需吃紧外资报告指出，年第一季度MLCC供货将吃紧，部分MLCC产品价格上涨幅度在10%之内。多数国内MLCC制造商和渠道商认为，今年通用型MLCC价格或将增长30%到50%。5、联发科发布天玑系列5G芯片，采用7nm制程1月8日，联发科发布了天玑系列5G芯片，采用7nm制程，面向中高端5G智能手机。6、中芯国际国内首条14纳米生产线已正式投产中芯国际


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