韩国芯片制造巨头三星电子日前表示，将从年开始批量生产用于移动设备的2nm芯片，并承诺下一代芯片的性能将会大幅提高。这一消息使其与芯片制造竞争对手台积电(TSMC)保持一致，后者也制定了年生产2nm芯片的目标。

在加利福尼亚州圣何塞举行的第七届年度三星代工论坛上，三星电子总裁兼代工业务负责人SiyoungChoi透露了这一消息。如今，该公司与台积电一起制造了世界上绝大多数性能领先的芯片。

三星2nm芯片细节揭晓

三星电子将从年开始批量生产用于移动应用的2nm芯片，然后在年和年分别扩充至高性能计算(HPC)和汽车领域。

该公司还展望了该技术的下一次迭代，并表示1.4nm芯片将按计划在年开始量产。

通过制造越来越小的芯片，三星等芯片制造商通常能够从每一代芯片件中获得性能和功耗方面的改进。三星电子表示，与去年开始生产的3nm芯片相比，2nm芯片的性能提高了12%，功效提高了25%，面积减少了5%。

在很多专家认为硅基芯片的性能已经接近极限的情况下，三星电子也在寻找新材料。从年起，将开始为基于氮化镓(GaN)的8英寸功率半导体提供代工服务，其目标用户是消费者、数据中心和汽车。

该公司也在致力开发6G技术，并表示5nm射频(RF)芯片也在开发中，将于年上半年上市。与之前的14nm工艺相比，5nm芯片的功率效率提高了40%，面积减少了50%。

SiyoungChoi博士在会上表示：“三星代工一直通过领先于技术创新曲线来满足客户需求，相信我们的技术将有助于满足客户使用人工智能应用程序的需求。确保客户的成功是我们代工服务最核心的价值。”

三星与台积电竞逐2nm制程

与许多芯片制造商一样，在年全球芯片短缺导致许多公司无法获得关键组件之后，三星一直在大力投资生产能力，试图支撑半导体供应链。

该公司计划斥资亿美元在韩国建设制造设施，将打造全球最大的一座芯片生产工厂。同时也在扩大其在美国的布局，包括在德克萨斯州的泰勒市建立了一家生产工厂。

SiyoungChoi在论坛表示，在德克萨斯州建设的这座工厂正在按照最初的计划顺利进行，预计将于今年年底完工，年下半年开始运营。

在代工芯片制造方面，三星正与台积电争夺行业霸主地位。两家公司都希望在年将2nm芯片交付给客户。

台积电在上月的财报电话会议上表示，公司有望在两年内交付2nm工艺的芯片。

此外，英特尔也计划在年推出其同等工艺的芯片。该公司也在争夺芯片制造王座，不过其生产路线图近年来一直存在延误，暂时落后于台积电和三星的步伐。